Ny fabrik med fokus på automatiserad produktion av kiselbaserade chip ska hjälpa fordonsindustrin framåt

Ny fabrik med fokus på automatiserad produktion av kiselbaserade chip ska hjälpa fordonsindustrin framåt

Publicerat av: Redaktionen

En milstolpe för framtidens chiptillverkning sker när Bosch öppnar ny fabrik i Dresden.

Ny fabrik med fokus på automatiserad produktion av kiselbaserade chip ska hjälpa fordonsindustrin framåt

Bosch, fabriken ska anställa 700 personer.

Fokus ligger på tillverkning av kiselbaserade silikonchip, som i den nya fabriken för första gången någonsin kommer att produceras automatiskt.

Den nya fabriken med fokus på tillverkning av kiselbaserade silikonchips, planeras att öppna i slutet av 2021. En milstolpe för framtidens chiptillverkning då tillverkningsprocessen för första gången är helautomatiserad. När den digitala och uppkopplade halvledartillverkningsanläggning är igång kommer primärt fokus att ligga på mikrochip för bilindustrin.

”Datorchips för morgondagens mobilitetslösningar kommer snart produceras i Dresden. Vi planerar att öppna framtidens chipfabrik innan årets slut”  säger Harald Kröger, medlem i koncernledningen Robert Bosch GmbH.Den nya kiselfabriken är Bosch svar på det ökade antalet applikationsområden för halvledare och investeringen i den högteknologiska tillverkningsanläggningen ligger runt cirka en miljard euro.

Ny fabrik med fokus på automatiserad produktion av kiselbaserade chip ska hjälpa fordonsindustrin framåt

Tillverkningen av prototyper är redan igång
I januari 2021 inleddes tillverkningen av de första datorchipen. Med dessa ska Bosch tillverka kraftfulla halvedarkomponenter som ska användas i DC-DC omvandlare och elektriska hybridfordon. Den helautomatiska processen är uppdelad i 250 steg och tar sex veckor från start till färdig produkt. Fabriken kommer att ha 700 anställda som övervakar processen och för underhåll.

I fabriken kommer chip i 300-millimetersutförande att tillverkas. Storleken skiljer sig från den normala storleken som vanligtvis ligger på 150-200 millimeter. Den större storleken möjliggör för 31 000 chip att rymmas på en kiselplatta, där slutprodukten har en diameter på 300 millimeter och en tjocklek på 60 micrometer – tunnare än ett hårstrå. Det större 300 millimetersutförandet leder till större skalbarhet och konkurrenskraft inom tillverkningen av halvledarkomponenter.

Relaterade Artiklar

Vi använder cookies och andra identifierare för att förbättra din upplevelse. Detta gör att vi kan säkerställa din åtkomst, analysera ditt besök på vår webbplats. Det hjälper oss att erbjuda dig ett personligt anpassat innehåll och smidig åtkomst till användbar information. Klicka på ”Jag godkänner” för att acceptera vår användning av cookies och andra identifierare eller klicka ”Mer information” för att justera dina val. Jag Godkänner Mer Information >>

-
00:00
00:00
Update Required Flash plugin
-
00:00
00:00