Sivers Semiconductors AB meddelar idag att dotterbolaget Sivers Photonics har passerat en signifikant milstolpe tillsammans med sina partners Imec och ASM AMICRA.
I deras gemensamma silicon photonics-projekt har de, med stor framgång, lyckats säkerställa integration av Indium Fosfid (InP) baserad DFB-laser från Sivers’ InP100 plattform i Imec’s Silicon Photonics plattform (iSiPP).
Detta är en anmärkningsvärd bedrift eftersom det kommer att accelerera införandet av silicon photonics in i en rad olika applikationer som sträcker sig över allt från optiska korskopplare, via LiDAR, till biometriska sensorer.
Många silicon photonics-system förlitar sig fortfarande på externa ljuskällor tack vare bristen på effektiva ”on chip” ljuskällor. Kiselmaterialet i sig självt kan inte emittera ljus på ett effektivt sätt och därför används typiskt ”III-V halvedare” som exv Indium Fosfid (InP) eller Gallium Arsenid (GaAs) för implementation av separat kapslade komponenter. Dessa ”off chip”-lasrar lider ofta av högre kopplingsförluster, större fysiskt utrymmesbehov och en högre kapslingskostnad.
Sivers Photonics, ett helägt dotterbolag till Sivers Semiconductors, och Imec, ett världsledande forsknings- och innovationscenter inom nanoelektronik och digitala teknologier, lyckades bemästra denna utmaning genom att använda ASM AMICRA’s senaste ”flip-chip bonder”-verktyg för att effektivt möjliggöra reproducerbar överföring av 10 mW av laser-energi in i kiselmaterialet från DFB-lasern.
”Vi är engagerade och inspirerade av att jobba tillsammans med Imec och AMICRA NANO runt utvecklingen av avancerade integrerade photonics-komponenter. Tillgängligheten av InP laserkällor, utvecklade och tillverkade i vår InP100 plattform, kommer att accelerera införandet av silicon photonics kretsar i ett brett spektrum av kommersiella applikationer ”, säger Billy McLaughlin, Sivers Photonics Managing Director.
Denna milstolpe innebär att Sivers, Imec och AMICRA kommer att utöka antalet prototyper och lägga till funktionalitet, som kommer att möjliggöra för deras gemensamma kunder att utveckla avancerade ”photonic integrated circuits” (PIC’s) med egenskaper bortom vad som är möjligt idag. Detta antas få en påtaglig påverkan på kärnområden som datacom, telecom och sensorer.
